Materiales compositi Diamanti/Cuprum formantur per coniunctionem diamantis cum matrice cupri. Materia peralta conductivitate thermica et parva dilatione characterizatur, quae calorem dissipationis ambiantem notabiliter meliorare potest et fidem ac stabilitatem instrumenti multum augebit quando in refrigerationem componentium electronicorum magnae potentiae applicatur. Praeterea, per compositionem et morphologiam diamantis designandam, conductivitas thermica et coefficient dilations materiae designari et regulari possunt ut diversis applicationibus specificis conveniant.
| Proprietates | |
| Scelerisque Conductivity | 650-800 W/mK |
| Capacitas caloris specifica | 1.9 J/cm³K |
| Coeficientis Expansionis Thermalis | 4.5-8 ppm/K(adjustable) |
| Densitas | 5.6 g/cm³ |
| Modificatio Superficiem | Chromum, Niccum |
| Stratum Contrectationis | Aurum |
| Processus Norma | |
| Orientatio Crystallographica | 100 110 111 |
| Miscut pro Orientatione Faciei Principalis | ±3° |
| Magnitudo Producti | Intra 30mm×30mm×12mm |
| Tolerantia Transversa | ±0.05mm |
| Tolerantia Crassitiei | ±0.1mm |
| Superficiem asperitatem | ＜10nm |
| Incisio Marginis | Laser sectionem |
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